联发科2021年Q1拿下智能手机芯片市场35%份额，居然又是第一

1. 联发科2021年Q1拿下智能手机芯片市场35%份额，居然又是第一

  近年来，智能手机已从增量市场进入存量市场，5G的到来为手机市场的发展注入了强动力，5G手机芯片的需求也随之增加。市场研究机构Counterpoint于近日公布了全球智能手机AP（应用处理器）芯片市场份额的相关数据，2021年第一季度，联发科以35%的市场份额排名第一，同比增长11%，持续扩大了市场优势。 
     
          全球5G智能手机AP市场份额（图/Counterpoint） 
     
     联发科的5G布局  
    通过数据可以看到，联发科在手机芯片市场上取得了显著进步。从产品组合来看，联发科已推出多款天玑系列5G芯片，包括旗舰级的天玑1200、1100和1000 系列，以及面向全球更广阔市场的天玑900、800和700系列，有着非常完整的产品线布局，通过在网络连接、性能功耗、影像多媒体、AI、 游戏 方面的创新技术，满足不同细分市场的用户体验需求。预计今年联发科的5G渗透率和市场保有量将在高端与主流手机市场有更多的突破。 
     
    回顾2020年，联发科天玑系列出货量超过4500万套，其中天玑800系列和天玑700系列等中端和主流产品是攻占5G市场的主力军，取得漂亮成绩的背后是联发科在产品力上的持续突破，不断加大的技术研发投入以及市场策略的前瞻性布局。随着近期天玑900的发布，意味着联发科全系列产品线的进一步拓展。 
     
        
    据了解，截止2020年，天玑系列芯片已经出货到了北美、欧洲、中东、中国大陆、东南亚、澳洲。借由天玑新产品持续的客户导入，接下来将向更多国家和地区扩展，进一步扩大市场份额。在2020年的众多爆款 5G手机中，很大一部分都是采用联发科的天玑5G芯片，联发科对OPPO、vivo和小米的供应正在增加。 
     
    目前来看，联发科2020年的一整套打法是相当正确的，牢牢抓住出货量最大的中端和主流市场，拿下更多的市场份额。联发科公司财报显示，2021年第一季度营收相较去年增长77.5%，超过目标预期，其中智能手机产品营收超过五成，显然联发科重视消费者体验和需求的思路抓得很准，从用户体验出发去设计产品，无疑更能赢得用户青睐。 
     
     联发科新展望  
    当前5G终端市场处于快速增长的阶段，  有数据显示，2021年Q1销量同比增长超过364%，环比增长超过9% 。在这个过程中，从外界分析联发科的思路大概有两部分，首先是做好产品，在保证体验的基础上，再把极限性能做好，追求最佳能效平衡，这里有个鲜活的例子，例如联发科选择持续对Arm Cortex-A78 进行优化，而不冒进的选择X1架构，笔者认为就是一个很明智的选择；其次围绕大多数用户的迫切需求来打造产品，例如联发科在5G双卡双待、AI、 游戏 等技术上的投入，显然降低了消费者体验先进技术的门槛，能够迅速收获用户和市场口碑。
     
       联发科的旗舰5G芯片天玑1200（图/网络） 
     
    从第三方数据来看，2021年联发科预估将投入30亿美金研发预算，在保持现有产品布局和优势的基础上，其今年更重要的任务是冲击顶级旗舰市场。此前，联发科首席技术官周渔君曾表示，将在下一代天玑5G系列产品上使用Armv9 架构。而外界猜测，这款产品很可能将在今年第四季度登场，是一款专门针对高端市场的旗舰产品。有外媒甚至进一步爆料，已有多家国内、外手机厂商对此高度感兴趣，预估明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。 
     
        
    能够看到，在5G的发展浪潮下，联发科不仅走得更稳，而且更快了。不免让业界对联发科下一步的市场动态充满期待。 

2. 联发科Q2手机芯片市场份额达43%，以压倒性优势领跑

近日，Counterpoint发布了2021年Q2手机芯片市场报告。数据显示，联发科增速十分亮眼，在Q2以43%的出货量占比拿下首位，坐稳第一宝座。此外，Counterpoint此前公布的Q2手机芯片市场份额报告也显示，联发科在2021 Q2的市场份额达43%，结合之前的报告数据来看，这已经是联发科四个季度蝉联全球手机芯片市场份额第一。 
     
  联发科Q2增速亮眼，以43%的 历史 最高份额主导智能手机SoC市场。（图/Counterpoint） 
     
  Counterpoint此前报告显示，联发科的市场份额连续四个季度第一（图/Counterpoint） 
  
  近期联发科公布了2021年8月的财报数据，8月营收428.08亿新台币（约合15.5 亿美元），环比增长 6.07%，同比增长30.85%。截止至今年8月，联发科的累计营收为3168.54亿新台币（约合114.3亿美元），同比增长68.65%。 
  
  据业内人士分析，联发科的高速增长得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持，尤其是台积电6nm制程的移动芯片，在中高端智能手机上均有出色的产品力表现，中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，联发科逆势大涨，以6nm作为主赛道，维持稳定出货，市场认可度高，切准了弯道的超车点，并加速与竞争对手甩开距离。 
  
  回顾今年的芯片市场，我们可以看出踩准台积电6nm制程节奏，是联发科问鼎智能手机SoC市场的一个关键因素。切中台积电6nm制程，联发科获得了技术更成熟、生产良率更高的芯片代工产能，维持了较为稳定的出货。在全球“缺芯”危机笼罩之下，技术成熟、供货稳定的天玑5G移动芯片自然就成为了众多手机品牌的共同选择，联发科则实现了出货量和市场占比的全面丰收。 
     
  天玑5G移动芯片助推联发科成为全球手机芯片市场的头号玩家（图/网络） 
  
  如果说先进的技术和芯片制程是联发科登顶的“定海神针”，那么天玑5G移动芯片丰富的产品线就是联发科抢占市场的“七星宝剑”。目前，联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm制程芯片组合，天玑1200/1100/920/900/810等移动芯片，成为了众多手机厂商布局5G市场的重要选择。在5G技术方面，MediaTek 5G UltraSave 省电技术、5G高铁/5G电梯模式等先进技术为天玑5G移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势，有效叠加出产品的综合竞争力。 
  
  凭借对技术和市场的精准把握，联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代，4nm制程、Arm V9架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测，明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。据公开消息表示，联发科将于今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片，并使用最新的Arm V9架构，这对“黄金组合”将构成2022年旗舰手机芯片强大的基本面。 
  
  目前数码大V们都表示这对“黄金组合”将为明年的旗舰机市场带来新的活力，移动芯片市场的格局也将彻底改变。可以预见联发科在明年全球手机芯片的市场份额将继续保持领先，进一步拉开与追赶者的差距。