比亚迪造起芯片来有多野？深扒了他的专利家底我发现……

1. 比亚迪造起芯片来有多野？深扒了他的专利家底我发现……

 [汽车之家?行业]? 比亚迪半导体有限公司最近财运不断，继5月26日融资19亿元人民币之后，6月15日又获8亿元融资。一个月内两度融资，估值已达102亿元，并明确将于适当时机独立上市。王传福曾说过：“其实我当年要是不造车的话，我们就造半导体”。看来，干芯片，比亚迪真的要搞事情了。
 芯片，是中国先进制造业的隐痛。在国内整体芯片工业不力的大背景中，一家造汽车的，造的芯片能有多优秀呢？技术行不行，专利最有发言权。于是，我们把比亚迪申请的所有IGBT芯片专利撸了下，分析结果来了——

 IGBT，学名绝缘栅双极型晶体管，俗称电力电子装置的“CPU”。IGBT是能源变换与传输的核心器件，与动力电池一样，也是新能源汽车的核心技术。
 IGBT芯片的设计和制造工艺难度都很高，我国IGBT长期被卡脖子，中高端IGBT产能严重不足，几乎全部依赖英飞凌等国际巨头。随着产业规模的扩张，我国新能源汽车急需一颗强健的IGBT“中国芯”。

 ◆比亚迪到底申请了多少专利？
 2007年，比亚迪提出其首个IGBT专利申请，截止2020年5月8日，德温特世界专利数据库里一共有比亚迪公开的130个IGBT专利族，包括231条专利记录。这就是比亚迪IGBT芯片当前的全部技术家底了，其中75%的专利布局于中国大陆。

 那么，231条授权专利，在国际圈儿是个什么水平？
 富士电机、三菱电机和英飞凌拥有的IGBT专利最多，但他们都起步早。上世纪80年代，富士电机和三菱电机就已开展IGBT技术研发，目前两家公司分别握有1733、1056个专利族；英飞凌虽然1994年才申请其首个IGBT专利，但数量增长很快，近几年的申请量排名第一，且已成车规级IGBT芯片霸主。

 比亚迪的IGBT研发比日本晚了20多年！底子薄，只能快点跑，追到哪里了呢？
 ◆比亚迪的技术工艺处于什么水平？
 比亚迪2005年成立IGBT团队，2008年收购了资不抵债宣布破产的宁波中纬积体电路，这笔买卖之后，比亚迪开始了IGBT芯片的自主研发。
 2015年，比亚迪IGBT制程工艺攻克了非穿通型（NPT）技术工艺，2018年推出车规级IGBT4.0技术，该技术在非穿通型基础上，增加了复合场终止层，并进一步减薄了芯片厚度。
 在2018年9月公开的一份专利中，比亚迪提出了深沟槽栅的技术方案；2019年3月、4月公开的两份专利中，提出了场终止层（电场截止）的技术方案。

 芯片，大家都爱说第几代技术，代数越高水平也越高。对于芯片工艺水平的代数划分，没有一定之规，对比一个比较被广泛采纳的划代标准，可以发现比亚迪IGBT芯片整体还是处于第4代，近两年开始试图在第5代、甚至第6代技术上有所突破。
 而国际上，2018年IGBT芯片已经进入了“微沟槽栅+场截止”的第7代技术，三菱电机、富士电机、英飞凌都有产品推出。比亚迪的技术迭代还处于跟随、追赶的状态。

 ◆比亚迪重点研发了些啥？
 我们用了两种方法来看比亚迪IGBT的重点发力区。
 第一种是简单直白的专利标引德温特手工代码排序。
 德温特手工代码排序显示，除了关键的MOS栅双极管以外，无机材料沉积（金属氧化物）、栅电极、电极和互连层的加工、半导体热处理（退火等）、散热（包括芯片及模组散热等）、硅基材料、电动车电控系统等，也是比亚迪IGBT专利布局较为集中的技术领域。

 第二种方法是专利文本挖掘。
 借助于incoPat专利数据平台，我们将比亚迪IGBT专利数据进行文本聚类，绘制了一份技术研发重点专利地形图，图中深色等高线部分表示比亚迪专利技术研发密集区。
 从这份专利地图中，如果你是技术硬核，可以看懂比亚迪的IGBT专利重点包括：IGBT结构、散热、IGBT芯片、IGBT模组、覆铜陶瓷基板（DBC substrate）、电控技术等。
 模组研发其实是比亚迪在2010年之前重点做的事，还属于比较低的段位。那最近三年，比亚迪在做些什么呢？

 最近三年，比亚迪关注最多的技术主题是基板制造、IGBT芯片封装、散热，此外，公司对IGBT芯片制造工艺、加工设备、过程控制，及电控系统（包括电机故障定位）等也有关注，其中IGBT制造工艺方面，当前的研究重点是光刻、沟道绝缘层、扩散法金属掺杂等。
 此外，比亚迪已斥资布局第三代半导体材料SiC（碳化硅），愿景是在2023年以SiC基半导体全面替代硅基半导体。

 ◆比亚迪有哪些核心专利？
 专利强度能够说明专利的重要性。
 知识贴士：专利强度（Patent Strength）是Innography公司提出的核心专利评价指标。综合了10余个影响专利价值的变量，包括：专利权利要求数量、引用先前技术文献数量、专利被引用次数、专利家族大小、专利申请时程、专利年龄、专利诉讼情况等。专利强度取值范围0-100，专利强度值越高说明该专利越重要（是公司的核心专利）。
 对比亚迪的所有专利族进行强度分析，发现专利强度超过60的专利族有10个。没错，这些就是比亚迪核心的IGBT技术专利了，也是比亚迪“不容触犯”的专利重镇，这些专利的保护内容涉及过流保护、过温保护、电控系统及故障检测、IGBT制造工艺等。
 我们体贴地给出了这十个专利的公开号，通过公开号，您可以找到专利说明书全文进行研读，我们只能帮你到这儿了。

 ◆在国际赛场上到底是个什么水平？
 说了这么多（一般人不懂的），比亚迪IGBT芯片到底是个什么水平？作为一个“后进生”，与盘踞IGBT领域多年的国际巨头比，比亚迪还有哪些功课需要重点做？
 先直接上个图——

 比亚迪位于第III象限，与意法半导体、塞米控公司大致处于相同的竞争地位，无论是技术竞争力还是经营实力，都与英飞凌等领先企业有很大差距。
 英飞凌、日立、电装位于第I象限，综合实力最强；富士、三菱电机处于IV象限，技术竞争力方面较强，而经营实力略微逊色；瑞萨电子在II象限，说明其经营实力较强，技术实力稍微落后。
 技术的差距到底在哪里？
 利用德温特手工代码，分析比亚迪与英飞凌、日立、电装、富士、三菱电机5家头部公司的IGBT专利技术布局，可以看出，其他5家公司的专利布局更全面；二是MOS栅双极管、双极管和二极管、双极晶体管制造、衬底上沉积金属氧化物等无机材料、双极晶体管、栅电极是6家公司共同关注的技术领域。

 值得注意的是，英飞凌在沉积金属氧化物和栅电极领域的专利数量已经超越制造，说明英飞凌在栅极加工工艺布局较多，且在5家中最为领先。
 另外，比亚迪在绝缘栅场效应管（MOSFET）领域的研发布局目前相对较弱，MOSFET管属于小功率半导体，无法在高压大电流下工作，这与比亚迪重点研发车规级IGBT芯片战略吻合。
 ◆敲黑板 划重点
 从2005年组建团队算起，比亚迪做芯片做了15年，目前在国内车用IGBT领域获得了一定的话语权，初步形成了涉及材料、散热、制程工艺、电路保护、电控系统等在内的专利布局体系。
 但是，与英飞凌、富士电机、三菱电机等领先IGBT巨头比，比亚迪还有很长的路要走，研发的深度广度上仍需进一步提升。

 比亚迪IGBT芯片虽已涉足第5代、第6代技术工艺，但量产的还是第4代产品。而三菱电机2009年就推出了第6代产品，富士电机则从2015年就开始外供第7代产品的样品，2018年英飞凌、富士电机、三菱电机都有第7代产品量产。2018年底，比亚迪公布能将晶圆减薄到120μm，而英飞凌的IGBT芯片最低已经可减薄到40μm……
 商业化方面，全球IGBT市场上，比亚迪半导体所占据的市场份额还不到2%，即便在国内市场，比亚迪的车用IGBT市场份额也只有20%左右，外资企业仍手持最大蛋糕，例如英飞凌2019年为中国新能源汽车市场供应了63万套IGBT模块，市占率高达58%。
 所以，IGBT“驯化”了电，比亚迪正在“驯化”IGBT，下一步的问题是，多路资本加持以后，比亚迪能不能快马加鞭，抢到“英飞凌们”的蛋糕。
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2. 界读丨比亚迪官宣产芯片：芯片是人造的，不是神造的

欧界报道：
  
 一提起比亚迪，大家立马想到的应该就是 汽车 吧？但最近，比亚迪和芯片开始扯上了关系。不久前，台积电创始人张忠谋曾说过这样一句话，"中国难以造出顶级芯片"。但没过几天，比亚迪的创始人王传福就放话"芯片是人造的，不是神造的。"
  
 
  
     
 
  
  
 也就是这个时候，比亚迪要做芯片的消息传播开来。然而大家不知道的是，比亚迪在很早之前就开始做芯片了，早到和华为海思半导体成立差不多在同一时间。只不过两者的差别在于比亚迪主要研发的是 汽车 芯片，华为以高性能计算芯片、智能手机芯片为主要研究。
  
 
  
  
 但芯片领域，地位最高的还要数全球市场份额第一的台积电。最近我们也知道，台积电已经断供华为，那么没了华为这个大客户，台积电真的没有一点儿影响吗？
  
 
  
  
 根据台积电的财务报告我们能看出，手机芯片业务带来的收入占台积电总收入近50%，苹果和华为的订单就占了40%。所以说苹果和华为是台积电当之无愧的大客户，它们为台积电带来了不小的收入，而台积电也在一定程度上依赖着这两位大客户。现在失去了华为，台积电对苹果的依赖性会变得更大。
     
 作为全球第一芯片代工厂，台积电的主要优势就在于它不仅有先进的制造工艺，还能够大批量生产芯片，与它能够稍微抗衡的三星就输在了产能上面。那如果台积电没了充足的订单，产能无法扩充，一旦三星产能有所提升，台积电的优势就会变小很多。
  
 
  
  
 不久前台积电已经计划在美国建立5纳米的工厂，投资高达120亿美元。但是订单变少，就会造成生产线闲置，进而带来巨大的损失。更何况除了失去华为以外，苹果现在已经从追求销量转变成追求更大的利润，所以今年的芯片订单并没有比去年增加。
  
 
  
  
 所以现在台积电急需新的的盈利增长点，也就是要把在手机芯片上减少的盈利从其他类型的芯片上找回来了。然而，除了手机芯片，台积电还能依靠的就只有高性能计算芯片了，再或者就是 汽车 芯片和物联网芯片。
  
 
  
  
 但是在高性能计算芯片生产上，台积电先进制造工艺的优势并不能吸引到更多客户，因为他们并不需要最先进的制造工艺。此外，在 汽车 芯片方面，我们再次看向比亚迪，比亚迪不仅拥有先进的车规级芯片工艺，还能够自主制造、测试芯片，是属于该领域的明星企业。在 汽车 芯片上，和台积电具有一定的竞争力。
  
 
  
  
 换句话说，台积电在 汽车 芯片和物联网芯片方面还目前并没有什么市场优势，同时市场上也出现了和比亚迪一样具有一定优势的芯片生产商。更何况在台积电的总收入中，这两个领域的芯片都只占比个位数。
     
 
  
  
 总的来说，失去华为后台积电并不能高枕无忧。虽然我们可以说台积电在将来仍然会是个有实力的芯片代工厂，但是能否和现在一样占据芯片领域的半壁江山，还是个未知。你觉得呢？
  
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3. 比亚迪半导体获19亿元融资

5月27日，比亚迪股份有限公司（股票简称比亚迪）发布关于控股子公司引入战略投资者的公告称，公司控股子公司比亚迪半导体有限公司以增资扩股的方式引入战略投资者，投资方为红杉资本、中金资本、国投创新、喜马拉雅资本等。

本轮投资者按照比亚迪半导体的投前估值人民币75亿元，向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元。本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.21%股权。
本次增资扩股事项完成后，比亚迪将持有比亚迪半导体78.45%股权，比亚迪半导体仍为其控股子公司，仍纳入其合并报表范围。
比亚迪半导体是一家集成电路及功率器件研发商，经营范围包括集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售等，产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC，以及CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。
根据比亚迪公告，本次与比亚迪半导体签署《投资协议》相关补充协议的公司名单为：
深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）
深圳市红杉智辰投资合伙企业（有限合伙）
启鹭（厦门）股权投资合伙企业（有限合伙）
中电中金（厦门）智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中金浦成投资有限公司
中金启辰（苏州）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
中金传化（宁波）产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）
联通中金创新产业股权投资基金（深圳）合伙企业（有限合伙）
先进制造产业投资基金（有限合伙）
深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业（有限合伙）
Himalaya Capital Investors, L.P.
厦门瀚尔清芽投资合伙企业（有限合伙）
深圳中航凯晟汽车半导体投资合伙企业（有限合伙）
深圳市鑫迪芯投资合伙企业（有限合伙）
【记者】李荣华

4. 特斯拉、比亚迪的下一个战场—芯片，新能源汽车界的瑜亮争锋

随着新能源车的发展趋势， 汽车 的智能信息平台将成为下个致胜点， 汽车 行业经过100多年的发展，在设计和制造已达到成熟，未来的发展空间就是信息技术部分，比拼的就是由信息通讯技术为主的智能综合体系。
     
 目前，我国在 汽车 行业芯片研发与制造上都远落后后欧美国家，国际 汽车 电子巨头如恩智浦、英飞凌、意法半导体等占据全球近7成市场。国产MCU同国际企业还有一定的差距，无论市场份额还是技术先进性，都远不如国外，我国国内主流的MCU还是8位，大约占比50%，16与32位MCU都分别占比20%左右，从这看出国产MCU大部分集中在低端电子产品领域。另外在自动驾驶领域，芯片巨头都已快速布局了，这些优势是我们没有的。
     
 在芯片的另外一个战场—— 汽车 电子芯片领域，主控芯片取代MCU芯片将成为主战场，世界芯片巨头也已嗅到巨大的市场商机。而IGBT芯片随着新能源车的发展也越来越受到更多的关注，我国新能源车领头羊比亚迪实现了国产IGBT“零的突破”后，势必将成为这一赛道的种子选手。而回头看看MCU芯片，虽然场景占据优势，但随着 汽车 产业的变革，行业整合将是它们化零为整，重拾信心的必由之路。
     
  汽车 的智能化和自动化正成为下一个投资风口，特斯拉与英伟达合作失利进而自研芯片，比亚迪分拆芯片业务剑指IGBT，英特尔通过收购弯道介入等等， 汽车 行业将接力手机成为资金风投的终端入口热门战场。 汽车 智能化革命的背后， 汽车 行业的“芯片战争”将在智能 汽车 赛道点燃烽火，这也是5G物联网生态发展的必然趋势。
     
 特斯拉的自研芯片打造的车载计算平台，是所有智能功能的基础，这一平台的供应链由少数厂家组成，已比较成熟了。如Mobileye、地平线、英伟达与高通等。特斯拉之所以自研芯片，是因为之前的合作对象提供的芯片不能达到自己的要求，就自研打造了HW3.0芯片。从之前与芯片巨头合作，再到特斯拉自己研发芯片，这无疑已占尽了先机。
     
  特斯拉之所以在中国市场稳居第一的位置，最重要就是信息技术系统的优势，这一切都聚焦在车规级芯片上。今年芯片一直是大家饭后的话题，也让我们开始对芯片重视起来，“芯”的重要性也越来越突出。今年是我国智能 汽车 迎来蓬勃发展， 汽车 芯片就是下一个战场！特斯拉强大的原因就在这里，它的优势都来自它的芯片核心竞争力，而不是大家所看到的销量对传统车企的威胁。
     
 特斯拉反应迅速，也是最快入场，从入局到行业领先，特斯拉只用了一年的时间就实现了，近些年 汽车 行业的变革，特斯拉始终走在行业前列。在2019年，特斯拉销量一举超越比亚迪，成为全球新能源领导者，也俨然成为我国新能源车行业的“鲶鱼”，在全球总销量中占据了16%的份额，随着特斯拉的发展与价格不断调整，特斯拉在的份额或将进一步上升。对特斯拉来说，产业格局也逐渐趋于成熟，市场也将进一步提高。
     
  随着特斯拉掀起的“鲶鱼”效应越来越明显，尽管对我国其他车企有很强的冲击，但其国产率占比不断提高，我国 汽车 相关行业也将受益，然而在核心技术：电机、电控、无人驾驶等方面，国产化率的提升进程依然不明显。这就和马斯克有很大的关系，他是充满想象力的要求很难在其他芯片巨头得到满足，于是特斯拉拉开了自研芯片的序幕。
     
 
  华为打造的Hicar智能车载系统，已和国内外30家企业达成合作，支持华为Hicar的 汽车 已经达到了120多款。华为在今年迅速切入 汽车 市场，就是看到了 汽车 行业发展的趋势，通过“不造车，利用自身通讯技术优势，打造华为智能车载系统帮助企业造好车”的思路快速打开市场。
     
  在今年两会上，有网友或许会发现有个车规级芯片的事被注意到，民革中央今年拟提交关于加快车规级芯片研发，推动我国新能源 汽车 与储能发展的提案！毫无疑问，我国的车规级芯片也是一块明显的“短板”，受制于人！在传统 汽车 行业我们从落后跟跑的状态已追平了和发达国家的距离，但还没来得及喘口气， 汽车 行业的竞争已从单一行业跨越到芯片行业的竞争。
     
 比亚迪已经拥有了从IC设计、功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试的一系列完整产业链。多元化布局让比亚迪成为唯一能和特斯拉抗衡的希望，比亚迪半导体公司通过重组，通过多年集中布局IGBT，如今突破IGBT的垄断，已实现在中国车规级IGBT市场占据了18%的份额。随着新能源车的发展，IGBT的市场需求量大增，而传统芯片巨头均在MCU赛道上。
     
 对比亚迪来说，已打破IGBT技术长期被国外垄断的局面，自主设备、制造的IGBT芯片和模组已实现量产，这意味着我国国产 汽车 在IGBT供应链中占据了除电池外的又一高地，更重要的是，国产IGBT能自制自用，结束了依赖进口的 历史 。
     
 目前，我国在消费电子芯片设计已经很有实力，但在车规芯片方面才刚起步。要想打破壁垒进军 汽车 电子芯片市场无疑是具有挑战性的，但在自动驾驶、智能车载系统等方面我国已取得了非常不错的成绩，尤其是以比亚迪、华为为代表。尽管 汽车 电子芯片不需要像消费电子先进的制程，完全可以通过自己设计、制造出来，但要想彻底摆脱受制于人还是有难度的。
     
   汽车 电子芯片领域，即将成为新的战场，比亚迪、华为纷纷跑步入场，这场又是一场没有硝烟的 科技 战，我国新能源车代表比亚迪能经受住 汽车 行业变革的冲击吗？面对特斯拉的优势，我们更应该重拾信心，虽然在技术上还有一定的差距，但我们也有自身优势就是有足够强大的市场，全球 汽车 芯片战争已经打响，我们也已进入了“战斗阵地”！芯片战争对于国内来说才刚刚开始，而智能 汽车 芯片市场或许能让国产芯片开始有立足之地。所谓，路在何方?其实，路一直都在脚下。只要开始去做，一切都还不晚。

5. 比亚迪半导体即将上市，芯片崛起有望了？网友：希望与华为合作

在过去的几年，放出豪言要做芯片的企业很多，但是真正切入到芯片加工制造的，寥寥无几。
  
 某芯一直被寄予厚望，股价倒是蹭蹭往上涨，实际能拿出来的东西没有多少，前些时日竟然还争权夺利地搞起内斗，简直是伤透了国人的心。
  
 近日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。
     
 也就是说，如果进展顺利的话，比亚迪半导体不日将登陆创业板。
  
 不过大家不要搞混了，已经上市的是母公司，这次是下面的子公司半导体公司上市。
  
 内行人透漏，比亚迪将比亚迪半导体股份有限公司分拆上市，目的就是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。
  
 目前我们在半导体行业的困境是有目共睹的。不仅是手机芯片，在 汽车 芯片领域也同样如此。
     
 在 汽车 芯片上的产能，我们一直是寄希望于欧美国家的，而这次碰上全球疫情，导致半导体产业产能受限，从去年开始，东南亚的芯片组装工厂就已经被迫停产，8英寸芯片生产线产能告急，相关产业链企业订单已经排至年底，国内的 汽车 芯片短缺的态势越来越明显。
  
 所以，想要摆脱困境，一定要有自主生产芯片的能力。
  
 
  
  
 很多人对比亚迪的印象还停留在比亚迪 汽车 上，其实比亚迪不仅是 汽车 巨头，还是全球第二大的代工巨头，仅次于富士康。而比亚迪在半导体领域的布局也是由来已久，更是取得了令人瞩目的成绩。
  
 2003年的时候，比亚迪微电子正式成立，当时它还只是比亚迪的第六事业部，主要以集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务为主。
  
 直到2008年，比亚迪以2亿收购宁波中纬积体电路，专业人士把这次收购看作比亚迪芯片事业线的正式起飞，比亚迪想控制整个电动 汽车 产业链的野心渐露。
     
 到了今天，比亚迪半导体已经发展到了成为令国外巨头都颤抖的对手。曾经德国博世的刹车系统要2000元一套，但是后来比亚迪自研了刹车系统，博世瞬间从2000元降到800。
  
 在新能源领域，比亚迪几乎已经覆盖了全产业链芯片的研发与制造。比如已成功量产触控类MCU、BMS前端检测芯片、电池保护IC与驱动IC；在消费领域，其嵌入式指纹芯片、CIS和电磁传感器等。
     
 目前比亚迪已成为国内最大的车规级IGBT厂商，在该领域累计申请了超过200件的专利，打破了以英飞凌、三菱以及富士电机为首三家公司的垄断，并在深圳建立了国内首条车用IGBT模块生产线，包括IGBT芯片设计、晶圆制造、模块封装等部分，还有仿真测试以及整车测试。
     
 可以说，此次比亚迪半导体能够顺利上市，对国内半导体行业的发展也起到一定的推动作用。而国家也正在大力扶持这块，可以说，这次比亚迪半导体上市基本可以确定是稳了！
  
 
  
  
 随着目前我国新能源 汽车 的迅猛发展，新能源 汽车 品牌如雨后春笋般地涌现出来，国内市场对更高性能的车机需求可以说是十分旺盛。在去年6月份的时候，市场就传出消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片。
  
 此次如果比亚迪半导体能够顺利上市，进一步升级并扩大生产线，那么国产的车规级芯片将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。
     
 另外，刚从华为剥离出去的荣耀，也已经官宣了，确定比亚迪为荣耀手机的代工厂商。凭比亚迪如今在 汽车 芯片领域的实力，这个猜测并不是空穴来风，可能性还是非常大的。
  
 
  
  
 而大家普遍也是非常地看好这样的“联姻”，毕竟华为和比亚迪都是国内数一数二极具技术实力的企业代表，二者合作，结果是值得期待的。在目前的大环境下，也更适合大家同心协力，攻克万难，而比亚迪也毫无疑问具有这样的实力，从华为手上接过这样的重任，带领国产芯片更上一层楼。

6. 从巨亏20亿到打破IGBT垄断，比亚迪潜心13年科技逆袭之路

   
   比亚迪自从进入 汽车 行业以来，掌门人王传福就定下了和传统 汽车 企业不一样的发展战略，随着我国 汽车 保有量不断增加，能用供应和环境问题日益突出，尤其是需减少PM2.5与二氧化碳的排放。王传福也着急的意识到传统 汽车 向新能源 汽车 转型的紧迫性。
      据行业内了解王传福的人称，他是想做电动 汽车 电机研发，组建新能源 汽车 的产业链。由传统 汽车 的动力与制动系统变为新能源 汽车 的核心部件是电池、电控与电机。其中电控部分的核心部件就是IGBT，俗称电力电子装置的"CPU"，是除电池外，新能源 汽车 最最核心部件，占整车7%-10%成本。在2005年的时候国内90%的市场被英飞凌、三菱等行业巨头垄断。面对国内IBGT“卡脖子”现象，在对制造新能源 汽车 的梦想支撑下，王传福决心改变这一领域落后的局面。
      在2005年，比亚迪组建IGBT研发团队，正式进军IGBT产业；经过几年的发展并没有多大的起色。很快来到了2008年，这是比亚迪在IGBT研发的道路上发生转折性的一年。王传福在业内外都不看好的情况下，“破天荒”花2亿元巨资收购中维积体电路，正是这个在当时被所有人质疑的收购，开启了比亚迪在国产IGBT研发道路上的逆袭之路。在2008年，几乎没人认同王传福的做法会成功，但比亚迪在王传福的带领下依然坚持自己的新能源 汽车 的梦想，这是王传福做自主可控IGBT的最大动力。
      在王传福的带领下，怀着最初对 汽车 半导体芯片的追求。终于，在2009年比亚迪推出国内首款自主研发的IGBT芯片，打破了国外技术封锁。
      经过13年摸爬滚打，比亚迪不断的升级迭代，于2018年12月11日，比亚迪正式公布IGBT4.0技术，达到业内顶尖水平。标志着比亚迪在功率半导体领域创造了领先，我国新能源 汽车 再也不用担心被“卡脖子”了。
   IGBT4.0相对较市场主流产品有哪些优势：
   1、电流输出高15%， 汽车 加速能力与功率输出能力都得到提高。
   2、在同等工况下，综合损害降低20%，达到显著节能效果。
   3、使用寿命提升10倍以上，更能适应极端环境，提高 汽车 的稳定与可靠性。
      对于IGBT技术未来的发展趋势，芯片的最高工作温度和功率密度不断提高，当下IGBT的硅材料也将临近性能极限，急需寻找更耐高温、电流输出能力更强、损耗更低的新材料，是摆在比亚迪面前又一课题，也是业界公认的发展方向。
        
   为积极响应国家加大对第三代半导体材料的研究，比亚迪已投入巨资布局SiC的研究，而作为第三代半导体材料SiC恰好满足新的要求。比亚迪将整合材料（高纯碳化硅粉）、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链，致力于降低SiC器件的制造成本。不仅在尺寸上更小，在输出功率和耐高温性也将更优，整车性能再将提升10%，这也是比亚迪下个核心研究课题。
      经过十多年的发展，比亚迪在是我国唯一拥有IGBT完整产业链的企业，比亚迪毫无疑问的成为了国内新能源 汽车 市场领导者。但从技术上说，比亚迪和国外巨头还有一点的差距，要追赶的路还很长。中国功率半导体产业急需要在产业链上游层面取得突破，改变目前功率器件领域封装强于芯片的现状。
      我们必须掌握核心技术，尤其在半导体领域，我们仍处于弱势地位，比亚迪正持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，比亚迪也不断努力，尤其是在IGBT芯片国产化道路上，不断提高我国关键核心技术创新能力，只有芯片的国产化，我国新能源 汽车 才能拥有可持续发展的未来。
      比亚迪IGBT成为电动中国芯，经过13年的潜心研究，我国的IGBT无到有，从完全依赖进口到世界领先，打破技术封锁与垄断， 而比亚迪也没就此停下来，积极的进行扩产计划，让真正的中国芯成为打开世界市场的利器，比亚迪的奇迹会实现吗？请视频创作人  科技 秘曝 的视频：“电动中国芯”重大突破！电动车行业迎来变局。
      在西瓜视频搜索“ 科技 秘曝”即可观看完整视频
   王传福对国内半导体的发展有很高的目标，立志改变中国被各自卡脖子的现象，积极和华为合作加上比亚迪在新能源 汽车 半导体领域的积累，立志成为全球最大的车规级功率半导体供应商，有这样有志向的企业，中国半导体才有自主自强的希望。可以观看以下西瓜视频了解：
   中美芯片脱勾已成定局，比亚迪跨界做芯片获投19亿，前景可期
    涨知识，看西瓜视频 

7. 打破垄断，比亚迪半导体布局车规级核心半导体器件

9月16日-17日，中国电动 汽车 百人会在南京召开主题为"做强 汽车 三条链 实现 汽车 强国"的第二届全球新能源 汽车 供应链创新大会，比亚迪半导体有限公司相关负责人参会并发表主旨演讲。
  
 在17日举行的"电动化供应链的未来机会"主题论坛上，比亚迪半导体着重分享了在新能源 汽车 领域的创新经验。在 汽车 电动化方面，以高效为核心，重点提升功率半导体效率，实现IGBT（绝缘栅双极晶体管）和 SiC（碳化硅）同步发展；在 汽车 智能化方面，以智能、集成为核心，重点提高MCU（微控制单元）智能程度，满足车规级高控制能力需求，开发多核MCU产品。
     
 
  
  
 作为国内领先的半导体IDM企业，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的设计、研发、制造及服务，产品广泛应用于 汽车 、工业、能源、通讯和消费电子等领域，持续为客户提供领先的车规级半导体整体解决方案，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
  
 随着全球 汽车 产业进入深度转型期，以电动化、智能化为代表的新一代 汽车 正改变原有 汽车 制造业的供应链版图。虽然在动力电池、电机、电控方面，国内已拥有部分上规模的供应企业，但在芯片和电子元器件方面仍然严重依赖进口。公开数据显示，中国功率半导体市场占全球份额超过40%，但自给率仅10%；中国车规级MCU市场占全球份额超过30%，但却基本100%依赖于进口。
     
 
  
  
 2002年，比亚迪开始进入半导体领域。在车规级功率半导体方面，比亚迪半导体拥有十余年的技术积累，不断更新迭代。2005年，比亚迪组建团队，开始研发IGBT；2009年推出国内首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断；2018年推出IGBT 4.0芯片，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆；2020年推出国内首款批量装车的SiC MOSFET，已应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车"汉"车型。
     
 
  
  
 MCU作为 汽车 电子系统内部运算和处理的核心，是实现 汽车 智能化的关键。2007年，比亚迪进入工业MCU领域，坚持性能与可靠性双重路线，工作温度-40℃～125℃，静电能力大于±8KV，累计出货突破20亿只，失效率小于10ppm。
  
 结合多年工业级MCU的技术和制造实力，比亚迪半导体实现了从工业级MCU到车规级MCU的高难度跨级别业务延伸。2018年成功推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，累计装车超500万只，实现国产化零突破。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。
  
 比亚迪半导体将持续致力于利用整车制造优势，打破国产车规级半导体下游的应用瓶颈，实现产品基本覆盖车规级半导体核心系统应用，与业内同行合作共赢，携手助力新能源 汽车 行业高质量发展。

8. 芯片短缺，强如苹果都深受影响，为何比亚迪能独善其身？

  自去年以来，就因芯片短缺备受打击的 汽车 业，陷入了更深的恐慌。由于疫情原因，全国封锁措施无限期延长，集中在马来西亚的全球 汽车 芯片的主要供应商，只能被迫关门，这直接导致全球范围内众多车企宣布阶段性停产。 
    芯片短缺书席卷全球，很多行业都受到影响。不久前，福特和通用 汽车 多个工厂停工停产。 
    俄罗斯最大 汽车 制造厂伏尔加 汽车 厂进入今夏以来第7次停产；博世中国副总裁徐大全甚至在朋友圈调侃要“跳楼”即便是对着供应链有着强大掌控力的苹果，也无法避免芯片短缺带来的影响。 
    在这样的背景下，国内有一家车企——比亚迪，却能在“芯片荒”中独善其身，照常生产。 
        比亚迪不受缺芯影响  
    比亚迪之所以能无惧芯片危机，是因为其拥有强大的芯片自产能力。这份未雨绸缪背后，站着的正是比亚迪的掌门人王传福。 
    4月7日，比亚迪董事长王传福在谈及全球多家车企因芯片供应问题出现阶段性停产时表示，比亚迪在车规级芯片领域布局很早、自主研发、适应性强，几乎不受这次全球 汽车 芯片短缺的影响。 
    如果说华为是手机行业的国产之光，说比亚迪是新能源 汽车 行业的国产之光应该没什么大问题。比亚迪的芯片不仅可以自给自足，甚至还有余量对外供给。 
    在日渐严峻的全球“缺芯”危机中，比亚迪正是发力的好时机，但辉煌半生、功业已成的王传福，却从去年开始频频卸任比亚迪相关公司的董事长等职务，8月24日，又传来王传福卸任比亚迪物业董事长的消息。做出这样的决定是为什么呢？ 
    对此，比亚迪官方回应，陆续将集团旗下子公司法人变更为实际业务负责人，主要是为了简化行政流程，便于公司开展业务。向来以低调形象示人的王传福，仍然是比亚迪股份有限公司的法人、董事长兼总裁，这位“造梦大王”从未停下脚步。 
    从电池起家，到一意孤行造车，无名无姓、无背景的王传福，可谓是眼光超前，于2004年力排众议成立比亚迪半导体公司，至此在疫情加重，导致全球“缺芯”的背景下，让比亚迪站到了台前，成为全球唯一一家掌握新能源 汽车 全产业链和核心技术的车企，是新能源 汽车 产品最丰富的车企。 
    众所周知，芯片制造一直是国内的明显短板之一。芯片好比人的大脑，掌管着全身的神经系统，其重要性不言而喻。芯片作为比亚迪在行业中竖起的关键壁垒之一，其重要性在疫情导致的普遍“缺芯”恐慌中，显露无疑。 
       王传福坚持掌握核心技术，提前布局，做到了不被别人卡脖子。现在看来他的力排众议，再次显示出他的英明。如果不是如此，美国的制裁名单上或许早就有了比亚迪。 
     站在巨人肩膀上的成就自己  
    从造电池开始、到手机代工、到山寨和平价的 汽车 ，王传福绕不开“抄袭”二字，且他对知识产权的运用和规避，也令人叹为观止。这样的形象长期占领用户心智，比亚迪也惹来诸多争议，对品牌形象也造成了巨大伤害。 
       尽管这样的行为为人所耻笑，但在王传福看来，纸上谈兵却最是无用，只有“站在巨人的肩膀上”模仿的例子，才有机会谈创新，并且创新也不是平地起高楼，解决企业的生存问题，需要建立在模仿的基础之上，才能稳固。 
    我们除了要注意他引起的争议外，更应注意的是他解决几十万人的就业问题、解决城市污染与拥堵的作为，以及他靠自己改变命运，成就自己的奋斗精神！在全球缺芯的大背景下，比亚迪却能独善其身，也多亏了王传福独到且长远的大局观，我相信未来比亚迪在其的带领下一定能在 汽车 行业走得更远！