镀膜靶材材料成分

1. 镀膜靶材材料成分

　镀膜靶材材料成分分2种：
1. 金属靶材： 

　　1. 金属靶材： 

　　镍靶、Ni、钛靶、Ti、锌靶、Zn、铬靶、Cr、镁靶、Mg、铌靶、Nb、锡靶、Sn、铝靶、Al、铟靶、In、铁靶、Fe、锆铝靶、ZrAl、钛铝靶、TiAl、锆靶、Zr、铝硅靶、AlSi、硅靶、Si、铜靶Cu、钽靶T、a、锗靶、Ge、银靶、Ag、钴靶、Co、金靶、Au、钆靶、Gd、镧靶、La、钇靶、Y、铈靶、Ce、钨靶、w、不锈钢靶、镍铬靶、NiCr、铪靶、Hf、钼靶、Mo、铁镍靶、FeNi、钨靶、W等。 

　　2. 陶瓷靶材 

　　ITO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶，、二氧化铪靶，二硼化钛靶，二硼化锆靶，三氧化钨靶，三氧化二铝靶五氧化二钽，五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、硒化锌靶、氮化铝靶，氮化硅靶，氮化硼靶，氮化钛靶，碳化硅靶，铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶、溅射靶材等。

2. 靶材纯度对镀膜生产有什么影响？

溅射镀膜对靶材质量的要求高于传统材料行业
当基板进入高真空镀膜室时,如果靶材不够纯净,在电场和磁场的作用下,溅射过程中靶材中的杂质颗粒会附着在基板表面.这会影响薄膜的牢固性,甚至会导致薄膜层脱落.因此,靶材纯度越高,薄膜性能越好.
以铜 (Cu) 溅射靶材为例.在制备铜溅射靶时,不可避免地会引入硫、铅等其他杂质含量.微量的硫可以防止热加工时晶粒尺寸增大或产生微裂纹;但当硫元素含量高于18 ppm时,会出现微裂纹;随着两种杂质元素(硫和铅)含量的增加,靶材裂纹的数量和电弧放电的数量会增加.因此,应尽可能降低靶材中的杂质含量,以提高薄膜的均匀性.
对于合金靶材,常会出现材料分布不均的现象,如SiAl靶中的铝团聚,锌铝靶中铝的偏析(铝的原子质量为27小于锌的原子质量65,浇注后在冷却过程中铝会上浮,引起一侧铝含量高,一侧低).由于熔点低,SiAl靶中团聚的Al在溅射成膜过程中非常容易出现掉渣,而喷涂过程中Al的加入量是一定的,一部分出现团聚时说明其它位置铝含量偏少,影响SiAl靶的导热和导电性,从而使溅射速率出现不一致,膜层均匀性变差,靶材出现开裂,加剧靶材放电的现象,也会降低成膜质量.而靶材成分的偏析会影响溅射速率(膜层均匀性)和膜层成分.因此,除控制靶材纯度外,合金靶中材质的分布也是至关重要的.
对于导热性较差的靶材,如SiAl靶材,由于靶材杂质的存在,会阻碍传热,导致靶材在使用过程中开裂.一般情况下,轻微的裂纹不会对镀层生产产生很大影响,但是当靶材出现明显裂纹时,电荷很容易集中在裂纹边缘,导致靶材异常放电.放电现象会导致夹渣、成膜异常、产品报废增加.因此,在靶材的制备过程中,除控制纯度外,也应该控制制备工艺条件.