华为不再“孤单”，国产巨头卷土重来，自研芯片已成功量产

1. 华为不再“孤单”，国产巨头卷土重来，自研芯片已成功量产

华为过去一段时间的遭遇，让每个国人都“揪着心”，在供应商都被限制供货的情况下，华为手机的销量和市场份额每况愈下。但任正非的表态也十分明确，那就是“抛弃幻想”，只有“胜利”这一条路，与此同时，这件事情也让国内的其它厂商们，心里有了一个预期和方向。
     
 而如今，小米官方公布的一则消息，宣告着华为不再“孤单”，因为在本月29日的新品发布会上，小米除了带来小米11大杯和超大杯以及小米MIX之外，还将会推出自己的新款自研芯片，并且已经成功地进入了量产阶段。
     
 随后雷军更是直接在微博中直言“我心澎湃”，诚然这场“生生不息”的发布会，让我们看到了小米生生不息的技术梦想，并且通过数码闲聊站的爆料我们也可以得知，消灭其实从没有停止过芯片自研的道路，而且此次也的确不是PPT。
     
 据悉，此次小米自研的这款芯片，很有可能就是一款独立ISP，毕竟高通的ISP目前已经跟不上小米影像进步的速度了，所以不少网友在听闻这个消息后，也直言小米是好样的，不仅在华为危难之际扛起了国产高端品牌的大旗，如今在芯片上也有了自己的突破。
  
 早在2017年，小米就已经开始了自己的芯片研究，当时发布的澎湃S1，是一款采用28nm工艺制程，八核64为处理器，搭载在小米5C一同发布。过去了很长一段时间，关于澎湃芯片小米官方一直没有什么动静，而且小米也和高通建立了亲密的合作关系。
     
 在去年有网友曾经问过雷军，澎湃芯片会不会就此搁置的时候，雷军给出的回答是虽然遭到了巨大的困难，但是计划还在进行当中，如今即将在3月29日发布的“澎湃芯片”，无疑印证了雷军此前的“没放弃”言论，对于这样的小米，谁能不爱呢？
     
 值得一提的是，此次的发布会，小米11 Ultra依旧是备受期待，目前官方的爆料中，米11Ultra全球首发超级快充硅氧负极电池，简单来说，就是能够让手机更薄的同时，充电的速度更快。
     
 “国产芯”的崛起并不是一个华为就能做到的，如今小米迎头赶上，并且在遇到困难的时候也未曾放弃，也是给广大企业树立了一个好的榜样，也希望有越来越多的企业能够投身芯片自研的产业中来，为“国产芯”的早日自给自足添砖加瓦。

2. 中国芯片研究有什么了重大突破？华为是否迎来转机？

中国的芯片研究前一阵子取得了较大突破，中芯国际据说采用流片曝光技术达到了7纳米精度，没有多余的信息，没有说就是说达到了7纳米的精度，我们从这样一个简短的信息里面能够得到一些有用的信息。
第一就是这个计数确实取得了一定突破，原来我们凭借光刻机去制造的这个芯片，最高的刑度，应该也就是到14纳米左右，跟我们日常的手机所使用的78甚至说是五国的芯片比起来差太多了。自然没有办法用自己的这个光刻机来制造，因为进度不够，所以我们的芯片才被国外卡着脖子，但这一次他能够达到这样的精度，就证明了这个技术已经从实验室逐渐成型了，虽然距离大规模的普及还要有相当长一段时间，但起码是个好的信号。
第二就是达到了所谓的技术突破和具备了生产制造能力是两回事，现在大家都逐渐明白这个问题了，因为原来华为就具备芯片的自我研发能力，他自己研发的芯片到了7~了5的精度都没问题，但是造不出来，这就是个很大的问题，现在华为有没有自我的研发能力当然有的，但是它没有大规模的制造能力，所以说这个所谓的达到了其他米精度的芯片，大家也都没有那么乐观，你不至于产生太大的轰动，因为达到了精度和实际达到了那个程度是两回事，它并不是借助光刻机制造出来的，就意味着它不能大规模的生产，距离量产还有相当久的距离。
可以说华为逐渐迎来的软件，因为在芯片这方面，我们确实一直被国外所限制，在这次的新片冬供面前，多方利益都认识到了自己的利益，要想获得保证必须掌握核心的技术，所以加大投资在研发这方面，这个7纳米精度的芯片能够在实验室里面制造出来，这是个好的信号，意味着未来我们不断做更多方面的研究，我们完全可以实现技术的自主。

3. 华为芯片是自主研发吗

华为芯片是自主研发的。
华为芯片研发是框架加内部结构，而目前不仅华为采用ARM提供的架构，苹果、高通、三星它们在研发芯片的同时，都采用这一架构，它只是一个简单的框架，一款成功的芯片光有框架肯定不行，它需要花费大量的人力物力，想要取得成功并不是一蹴而就的，华为是采用ARM提供的架构，但内部的各项技术都源于自主研发。华为海思麒麟是真正意义上的自主研发。

华为芯片的发展：
麒麟芯片发展的时间不算短，其实在2004年的时候，华为就已经做一些行业用芯片，但是并没有进入智能手机市场。
直到2009年，华为推出了K3处理器试水智能手机，之后发布的海思K3V2，虽然在芯片上会存在一些问题，比如发热和GPU兼容问题，但是在性能上和当时的三星猎户座Exynos4412不相上下。

4. 华为全新自研芯片取得突破，意味着什么？

这意味着华为手机的生产制造将不再受到美国的控制及约束。
首先是这个计数确实取得了一定的突破原来我们用光刻机制造出来的芯片，大概在14纳米左右。因为进步不够，我们的芯片被外国卡住了脖子。但这一次，华为能达到这样的精度，这证明这项技术已经从实验室逐渐成型。虽然距离大规模普及还有很长时间，但至少是一个好的开始。

实现所谓的技术突破和拥有制造能力是两回事。因为华为原本就有自主研发芯片的能力，自己研发的芯片精度7~ 5没问题，但是做不出来。这是一个大问题。现在华为有自己的研发能力，但是没有大规模制造能力。所以大家对这个已经达到其他仪表精度的所谓芯片都没有那么乐观，因为达到精度和实际达到那个水平是两回事。不是借助光刻机制造的，也就意味着无法大规模生产，距离量产还有很长的路要走。

因为华为芯片的成功研发，可以大大降低国产手机的生产成本。这让我们购买手机越来越有利。对于普通人来说，这是非常有益的消息，也可以让更多的人使用更好更快的手机。

曾经科技领先的美国，可以进一步看到中国的实力，让更多的国家进一步感受到中国的实力。此外，华为芯片的研发也预示着我们在手机系统等各方面不再受制于人，完全可以在科技领域做出自己的产品。另外，我真的很欣赏我们现在的国产手机，尤其是在硬件和功能方面。从那以后，我在网上看到朋友用华为手机，好像是P30机型。也让我真正感受到了国产手机的力量。看到国产手机的崛起，我真的被华为手机折服了。

5. 华为全新自研芯片取得突破，此次突破意味着什么？

如今国内的企业是意识到了自主研发芯片的意义，华为全新资源芯片取得了突破，华为在自主研究上面的再发力，成为了华为竞争力这么多年以来，华为的短板补齐了。华为在自主研究芯片上面的突破，有什么意义呢？下面就让我们起来看一下。
芯片决定的竞争力。苹果和华为的手机有很大的影响力。而在两家竞争的过程中，芯片在里面起到了很重要的作用，每一年的新机发布会，消费者除了会关心手机的新功能，还会关注芯片的亮相。不得不说自主研发的芯片是一种硬实力，也是一种软实力。如果国内的手机品牌想要拿下话语权，那么必然是要自主研发芯片的。华为自主研究的oled屏幕驱动芯片已经完成了市场屏幕驱动芯片可以理解为oled，这是显示屏的中枢神经，它的性能的高低决定了显示屏画面播出的效果。它的提升能够提高。使用者的体验感。
实现芯片自主。2020年8月份任正非造访了一些上海高校。任正非到访反复旦大学释放了一个明显的信号，就是华为会借助上海在芯片制造领域的科技力量自主研究芯片。自研自产实现芯片自主，只有这样，华为才能冲破美国的打压。自主研发芯片将会帮助华为走出一条全新的道路。就让我们拭目以待。
国产手机发展新方向外国害怕的正是。包括核心器件的芯片屏幕在内，所有的元器件中国实现了国产自研。于是乎，他们害怕失去中国的芯片市场，华为在手机自主研究芯片路上的突破。将会打破全球手机核心元器件市场。这是一个国产手机发展的新方向，无论是软件还是硬件，外国都不再拥有垄断地位。

6. 华为芯片有突破吗

华为芯片目前还没有新突破。
由华为公司最新年度报告可知，华为在芯片供应链上已经连续3年承压，至今先进工艺仍旧不可获得，麒麟芯片在获得性上仍有非常大的困难，手机业务面临的仍然是如何有质量地生存下去的问题。
华为目前还在与有关各方探讨可持续性的解决方案，使用了“用双换一方案”！这属于华为“未来的芯片布局”的一部分，将作为重点之一持续进行高强度的战略投入。
同时，华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链，当然是国内的、自主的，以让芯片产品不仅能保证连续性，关键是能保证竞争力，由此可见，华为芯片在未来才会有新突破。

总结。
华为目前用面积换性能、用堆叠换性能，可以说已经是既定而非可能的未来解决方案了，同时，华为的投资将继续聚焦于建立一个可靠、可信的供应链，当然是国内的、自主的，以让芯片产品不仅能保证连续性，关键是能保证竞争力。显而易见，华为芯片在未来才会有新突破。

7. 国产芯片获得突破，华为芯片问题或许得到解决

据数据显示，2020年我国进口芯片全球占比80%，国内依旧是芯片的最大市场，中国的制造业想要解决这个难题势在必得，特别是华为在芯片上收到美国重阻碍后，中国芯片发展也面临着并不轻松的困境。 
     
  为了摆脱美国在 科技 领域的垄断，欧盟准备斥巨资将芯片行业做强，中国也意识到了推动芯片进程有着很重要的作用，并且将第三代半导体产业写入“十四五”规划中，最新消息显示，中国电科旗下装备子集团已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。 
     
  国产芯片的突围并购也是最重要的一点，最近美国芯片巨头英特尔公司宣布，以总价167亿美金收购编程逻辑芯片的厂商阿尔特拉，此次也创造了英特尔最大的金额记录，此轮芯片产业并购潮的产生，主要推力是芯片产业正从传统PC端向移动、物联网端转移。另外，随着后摩尔定律时代的到来，芯片的研发成本正不断攀升。 
     
  中国财团也成为了海外芯片企业的买家，为改善我国芯片消费严重依赖海外进口、国产芯片厂商创新力不强的局面，在中国集成电路产业投资基金等新政策及融资平台创立的大背景下，近年来中国芯片企业一直在加快收购海外芯片企业的步伐。 
     
  除了并购狂潮，中国芯片的突破则是需要其他的链条配合，相比国外芯片产业，我国的芯片产业从上游装备制造到下游系统软件、电子产品都存在各种缺失，产业链条薄弱，在全球产业链竞争中一直处于劣势。中国芯片的突围，目前可以依靠的不是芯片产品本身，而是芯片配套产业需求的带动。

8. 一觉醒来，华为“再拿一地”，西方专家：中国芯片开始加速研发

   近日，华为在长春市南关区以1980万摘得了一片工业用地，占地面积达到了3.3万平米。  
       这事件一出来，引来了网友欢呼声一片，原因有两点： 
     第一，华为疯狂拿地的背后必然是跟随着大动作，别人不能造的，华为要自己造。  
     第二，这次华为在长春拿点的用途就是要与长春光学精密机械与物理研究生强强联手。  
     一刹那，网友欢呼：麒麟芯片又有希望重新归来了！  
      其实华为这两年深度布局的背后，绝不是偶然，美国的封锁打压只是导火索，因为华为多年前就已经开始了这个计划的部署。
    任正非曾经说过：哪个地方有人才，哪个地方有能力，华为就会到那个地方去，去当地建研究生，只要在地球范围内，华为都会去。 
      以至于华为的研究所在全球各地都有布局。而今天的长春拿地，也能够体现出这个初衷。
   在今年年初，华为就已经在吉林大学开办了校企研讨会，同时华为长春研究所也正式挂牌成立。
      之所以华为选择在长春，也是因为长春周边遍布了众多高 科技 厂商，光机所就是最大的代表，在精密机械与仪器的研发生产上拥有深厚的技术功底，同时也参加过“两弹一星”，“载人航天工程”，等国家重大项目。  所以华为与光机所合作必然是强强联合，也呈现出全新的“硬核”力量。  
      这消息一出，也让西方专家开始担忧：  这就是打压华为的结果，只会加速中国芯片半导体自主研发的速度，那个时候就不仅是美国厂商受到打击，全球供应链也会重新洗牌，因为中国人有这个实力！  
   任正非深知我国缺乏数理化人才，就开始在华为内部推出了一项“天才少年计划”，打造更加完美的梧桐树，去吸引更多的金凤凰进驻华为。 同时华为还在全球各地招揽人才，任正非多次在公开场合表示要吸引“高鼻子人才”到中国发展。 
      任正非这般操作，无疑是跟美国正面抢人才。因为美国也是每年在全世界范围内招揽人才，特别是在中国的清华北大两家高校，吸走了不少人才到美国。
    任正非都看在眼里，不能让美国一味抢走我们的人才，我们也要开始招揽更多的人才，培养更多的人才，才能够满足我们的自主研发，才能够打造一流 科技 强国。 
      这也是为何美国受到美国三轮打压，依旧没有倒下，反而是越战越勇。因为任正非在多年前就走上了自主研发的道路，他甚至一家 科技 厂商走在全球化的舞台上，就必须要拥有核心技术。
      来到今天，华为已经全方位布局芯片半导体产业，甚至投资了一家又一家的国产厂商，就是为了打造一条100%国产化的供应链。 其次，华为联合国内集成电路和半导体厂商，组建了中国自己的芯片标准。 
       最后，华为开始在各行各业布局，包括但不限于手机领域、新能源 汽车 领域、光伏发电领域、数据存储领域…… 
     因为任正非曾经说过：如果不想被别人卡脖子，那你需要拿出实力来，起码你在这个领域有着核心技术。  
      为此，在如今这个瞬息万变的时代，任何一家国产厂商想要在全球化这个浪潮中争渡，都缺乏不了核心技术。希望华为的事件能够唤醒更多的国产厂商，都觉悟起来投入研发和创新。
    面对西方的不公平竞争，万幸的是我们有华为出来顶着一切，但不幸的是我们只有一家华为公司。