什么是沉金工艺

1. 什么是沉金工艺

沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。
金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等。

扩展资料
主要流程
1、化镍金前处理
采用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：
去除铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力。
2、化镍金生产线
采用垂直生产线，主要经过的流程有：
进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板
（建议使用广东达志环保科技股份有限公司的DZ-80X产品）
3、化镍金后处理
采用设备主要是水平清洗机（多数使用品牌宇宙）。
参考资料来源：百度百科-化学镍金

2. 什么叫沉金？什么情况下才需要沉金？

戗金，又称沉金、枪金，是指在朱漆或黑漆漆地表面用针或刀镂刻出纤细线槽，并在线槽中贴以金箔，再细加研磨，从而形成金线纹饰。

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3. 镀金和沉金工艺的区别

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
  
 镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
  
 在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
  
 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间。
  
 金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，抗氧化性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。
  
 1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
  
 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)。
  
 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
  
 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
  
 5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。
  
 6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
  
 7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。
  
 以上我们列举完镀金和沉金的区别，这两种工艺做的比较好的PCB厂家也有不少，比如以华东地区为例，杭州有一家叫捷配极速打样的公司做的不错，有这家公司以PCB打样和小批量为主的生产厂家，就做的很不错，速度也非常快，沉金的板子之前在这家做过，交期和品质都有保证。

4. 镀金和沉金的区别

镀金和沉金的区别：

1、镀金工艺是在做阻焊之前做，有可能会出现绿油清洗不干净，不容易上锡;而沉金工艺是在做阻焊之后做，贴片容易上锡。2、在做镀金工艺之前通常需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。而沉金工艺则直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。3、镀金与沉金工艺不同，所形成的晶体结构也不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。且沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。4、镀金后的线路板的平整度没有沉金好，对于要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。